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PCBA加工中COB与SMT制程的先后关系


  一般PCBA加工中在进行COB加工之前,必需要先完成SMT贴片加工作业,这是因为SMT加工时需要使用钢板(stencil)来印刷锡膏,而钢板必须平铺于空的电路板 (bare PCB)上面,可以想象成使用模板喷漆,可是喷漆变成涂漆,如果要涂漆的墙面上已经有高起来的东西,那么模板就无法平贴于墙面,突出来的漆就无法平整;钢板就相当于模板,如果电路板上面已经有了其他高出表面的零件,那钢板就无法平贴于电路板,那印出来的锡膏厚度就会不平均,而锡膏厚度则会影响到后续的零件吃锡,太多的锡膏会造成零件短路(solder short),锡膏太少则会造成空焊(solder skip);再加上印刷锡膏时需要用到刮刀而且会施加压力,如果电路板上已经有零件,还有可能被压坏掉。 如果先把COB邦定完成,就会在电路板上面形成一个类圆形的小丘陵,这样就无法在使用钢板来印刷锡膏,也就无法把其他的电子零件焊接于电路板,而且印刷锡膏的电路板还得经过240~250℃的高温回焊炉,一般COB绑定时封胶(epoxy)大多无法承受这样的高温而产生脆化,最后造成质量上的不稳定。
  所以COB邦定加工通常是在SMT贴片加工以后的一道制程。再加上COB邦定封胶以后一般时属于不可逆的制程,也就是无法返工修理(repair),所以一般会摆在所有电路板组装的最后一道,而且还要确定板子的电气特性没有问题了才执行COB邦定加工的制程。
  其实如果纯粹以COB邦定的角度来看,COB制程应该尽早完成,因为电路板上的金层(Au) 在经过SMT reflow(回焊炉)之后会稍微氧化,而且回焊炉的高温也会造成板弯板翘的现象,这些都不利COB邦定的作业,但基于目前电子业制程的需求,还是得有一些取舍

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